COMPONENTANALYSIS
检测产品范围
有机硅材料,硅pu材料,硅负极材料,硅碳材料,硅基材料,硅复合材料,纳米硅材料等
COMPONENTANALYSIS
有机硅材料,硅pu材料,硅负极材料,硅碳材料,硅基材料,硅复合材料,纳米硅材料等
FAILUREANALYSIS
电阻率测试,容量测试,成分测试,硬度测试,粒度测试,碳氧含量测试,电化学性能测试,分析检测,寿命测试,缺陷测试,化学腐蚀测试,迁移量测试,微量元素测试、粒度分析、羟基含量、透过率测试、少子寿命测试等
FOREIGN BODYANALYSIS
GB/T 2881-2014 工业硅
GB/T 12964-2018 硅单晶抛光片
YS/T 24-2016 外延钉缺陷的检验方法
YS/T 26-2016 硅片边缘轮廓检验方法
GB/T 1555-2009 半导体单晶晶向测定方法
GB/T 5252-2020 锗单晶位错密度的测试方法
GB/T 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法
GB/T 6624-2009 硅抛光片表面质量目测检验方法
GB/T 11073-2007 硅片径向电阻率变化的测量方法
GB/T 4061-2009 硅多晶断面夹层化学腐蚀检验方法
GB/T 1550-2018 非本征半导体材料导电类型测试方法
GB/T 1554-2009 硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法
GB/T 14142-2017 硅外延层晶体完整性检验方法 腐蚀法
GB/T 1558-2009 硅中代位碳原子含量 红外吸收测量方法
GB/T 1557-2018 硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法
GB/T 13387-2009 硅及其它电子材料晶片参考面长度测量方法
GB/T 1553-2009 硅和锗体内少数载流子寿命测定光电导衰减法
GB/T 24582-2009 酸浸取 电感耦合等离子质谱仪测定多晶硅表面金属杂质
GB/T 6616-2009 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法
GB/T 24581-2009 低温傅立叶变换红外光谱法测量硅单晶中III、V族杂质含量的测试方法
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