COMPONENTANALYSIS
检测产品范围
金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等
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金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等
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元素含量----银,铝,砷,金,硼,钡,铋,钙,镉,铈,钴,铬,铜,镝,铕,铁, 镓,铪,汞,铱,钾,镧,锂,镁,锰,钼,钠,铌,镍,锇,磷,铅,等。 离子鉴定----氯离子,磷酸根离子,硫酸根离子,硝酸根离子,铵根离子。 成分分析----定性分析,折光率,水分,色度,PH,密度,固含量,粘度,电导率,表面张力等 。 可靠性试验----高低温试验,干燥高温试验,稳态湿热环境试验,温度循环试验,盐雾试验,防尘试验,雨淋试验,腐蚀性气体环境试验,氙灯老化试验,紫外老化试验,快速温变试验,臭氧老化试验,高低温冲击试验,化学液体腐蚀试验等。 物理性能----材料强度,振动试验,机械冲击试验,膨胀系数,电阻率;热导率等。 其他指标----定性分析,折光率,水分,色度,PH,密度,固含量等。
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