COMPONENTANALYSIS
晶体二极管----整流二极管、检波二极管、变频二极管、变容二极管、开关二极管、稳压二极管（曾讷二极管）、崩越二极管（碰撞雪崩渡越二极管）和俘越二极管（俘获等离子体雪崩渡越时间二极管）、隧道二极管、肖脱基二极管和耿氏二极管等 双极型晶体管----NPN型、PNP型等 场效应晶体管----结型场效应管(用PN结构成栅极)、MOS场效应管（用金属-氧化物－半导体构成栅极,见金属－绝缘体－半导体系统）、MES场效应管（用金属与半导体接触构成栅极）等
FAILUREANALYSIS
温度湿度偏置循环寿命测试、稳态湿热偏置寿命试验、高加速蒸煮试验、高温存储寿命试验、温度循环试验、加电温度循环试验、温度冲击试验、盐雾试验、温度偏置工作寿命试验、高加速寿命试验、高加速无偏置寿命试验、振动和扫频试验、可靠性试验、老化试验、半导体封装测试等
FOREIGN BODYANALYSIS
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GB/T 14048.12-2016 低压开关设备和控制设备 第4-3部分----接触器和电动机起动器 非电动机负载用交流半导体控制器和接触器
GB/T 14048.6-2016 低压开关设备和控制设备 第4-2部分----接触器和电动机起动器 交流电动机用半导体控制器和起动器(含软起动器)
GB/T 14264-2009 半导体材料术语
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GB/T 15651-1995 半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分----光电子器件
GB/T 15651.2-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-2部分----光电子器件 基本额定值和特性
GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分----光电子器件 测试方法
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GB/T 20515-2006 半导体器件 集成电路 第5部分----半定制集成电路
GB/T 20516-2006 半导体器件 分立器件 第4部分----微波器件
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